贴PCM设备

贴PCM设备

时间:2019-1-8

简介

传统的CPU/GPU散热是采用涂散热硅脂,容易对CPU造成污染,新型的工艺是将散热片做成固体,两面都有粘性,贴附在CPU或GPU上,该设备正是为了配合这种新型工艺实现自动化而制作的设备。

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1、设备主体分为三个工站,前段–CPU贴覆,中段—GPU贴覆,后段—CCD检测

2、设备通过压力传感器控制下压的力,压力可调节,避免损伤产品

3、设备不同站别间通过流线传递产品,不需要人工参与。

特点

1、并行作业,节省C/T。

2、设备可切换,兼容多个机种,泛用性广。

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